2020年6月24日，瀚巍微電子獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資，投資方為常春藤資本、寧波坤健資產(chǎn)管理。

　　2020年12月30日，瀚巍微電子獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為高榕資本、聚源資本-中芯聚源、常春藤資本、快創(chuàng)營、MediaTek。

　　瀚巍成立于2019年，由多位資深數(shù)?；旌闲盘栐O(shè)計領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計開發(fā)。瀚巍團隊的主要成員來自于原昆天科微電子，并融入了其他公司的專業(yè)人士，擁有全球領(lǐng)先的低功耗設(shè)計技術(shù)。瀚巍董事長兼CEO張一峰博士為原昆天科微電子聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO、董事會董事，擁有20多年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，曾在飛利浦、恩智浦及奧地利微電子等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要職位；工程設(shè)計副總裁李學(xué)初博士擁有15年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，是模擬和射頻集成電路設(shè)計領(lǐng)域的專家；首席架構(gòu)師Gaddam先生是國際無線通信領(lǐng)域?qū)＜?，是MBOA-UWB國際聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)貢獻(xiàn)人之一。

　　目前，瀚巍團隊正全力以赴進行UWB芯片的設(shè)計開發(fā)，力爭為市場提供可支持紐扣電池供電的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手機、可穿戴設(shè)備、智能IoT終端、行業(yè)專用終端等多樣化的豐富應(yīng)用場景。公司預(yù)計第一款芯片將于2021年量產(chǎn)。