2020年11月9日，西湖未來智造獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資，投資方為英諾天使基金、中科創(chuàng)星。

　　西湖未來智造由西湖大學工學院特聘研究員周南嘉創(chuàng)立，2020年6月開始運營，是國內(nèi)電子3D打印領(lǐng)域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術(shù)公司，也是西湖大學工學院第一個自主科技成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化落地項目。
　
　　目前，傳統(tǒng)電子加工技術(shù)存在制造精度低、速度慢、材料選擇有限，不易在空間立體結(jié)構(gòu)制造的缺點。西湖未來智造的電子3D打印技術(shù)，通過三維結(jié)構(gòu)、多材料集成，可實現(xiàn)芯片到最終產(chǎn)品的一體化敏捷制造，具有高敏捷性、低成本的優(yōu)勢。具體來說，西湖未來智造通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領(lǐng)域精密加工中百納米至百微米的市場空白。
　
　　西湖未來智造的高精度3D直寫設(shè)備樣機已在和國內(nèi)多家微電子領(lǐng)域企業(yè)正在論證中，標準化設(shè)備生產(chǎn)周期為5-10個月，可實現(xiàn)0.1-10微米精度的多材料打印，并結(jié)合新型嵌入式工藝，實現(xiàn)復雜三維結(jié)構(gòu)打??；多工藝混合3D打印設(shè)備生產(chǎn)周期為6-18個月，可實現(xiàn)10-100微米精度融合金屬、介質(zhì)的復雜三維結(jié)構(gòu)打印。

　　西湖未來智造的三維精密制造技術(shù)主要聚焦微波通訊、光電互聯(lián)、高精度三維封裝等系統(tǒng)高端應用領(lǐng)域。核心競爭力在于：材料方面，擁有完善的打印材料數(shù)據(jù)庫；技術(shù)方面，完全自主研發(fā)且能實現(xiàn)全球最高精度；設(shè)備方面，小型、高性能的設(shè)備可以實現(xiàn)敏捷制造。以三維電子互聯(lián)為例，西湖未來智造根據(jù)不同產(chǎn)業(yè)應用需求開發(fā)了一套從晶圓到整機系統(tǒng)的三維封裝技術(shù)方案，在封裝材料與精度上比現(xiàn)有工藝有較大提升。目前，已與幾家頭部企業(yè)建立良好緊密的合作關(guān)系。與電子領(lǐng)域上市公司Nano Dimension實現(xiàn)100微米精度的二維或三維打印需要特定材料，20小時生產(chǎn)3塊PCB的產(chǎn)能相比，西湖未來智造可以根據(jù)不同的應用需求實現(xiàn)10-100微米精度的由金屬、介質(zhì)組成的任意三維結(jié)構(gòu)打印，達到相同產(chǎn)能所需時間將不足1小時。